芯片、外置32k晶振、负载电容组成，最常见的电路原理图大致如下，其间U1为

　　1、当焊接晶振选用烙铁手艺焊接方法时，或许由于烙铁温度过高，碰触到晶振本体而导致晶振内部石英晶片消融。

　　2、晶振内部石英晶片很薄，对来自外部的剧烈机械振动反常灵敏，尤其是不行超声波清洗与焊接。市面上的一般超声波设备频率与32k晶振频率挨近，会形成晶振晶片共振而损坏晶振。

　　3、有些厂家的出产职工在清洗晶振时，运用硬毛刷暴力拖拽晶振引脚，简单使其拉断，形成晶振接触不良与漏气，导致RTC不走时。

　　4、有些厂家即便没有洗板工序，相同也会有停振现象呈现，问题或许会呈现在规划PCB时晶振引脚过于挨近，在焊接时，引脚周围集合松香或杂质过多，或许会导致晶振并联电阻过小而停振。

　　5、有些工程师在排版晶振时，会把晶振本体接地，此刻本地接地焊盘不宜过大，否则焊接时会因焊盘吸热过多，更多热量传送到晶振内部，导致晶振损坏。

　　6、晶振排版布线时，晶振与RTC芯片间隔不宜过长，应使晶振紧挨着RTC芯片。

　　7、晶振与负载电容一起保持了RTC的振动，当匹配电容过大时，相同会呈现晶振停振，我司引荐的负载电容一般不超越20pF。

　　除了石英晶振外，mp、mn、Rf、C1、C2器材悉数集成于芯片之中，考虑到OSCIN和OSCOUT引脚到地的等效电阻R1、R2，上图的等效电路结构如下图：

　　取T(s)函数的实部为nRes（称为振动负阻），并将C0、 L0、R0、Rf、gm1、C1、C2适宜的参数代入，并假定R1=R2，以R1、R2为变量，画出R1、R2和nRes的联系图如下：

　　为了确保晶振牢靠的振动，一般要求振动负阻大于5倍的晶振内串联电阻R0。兴威帆的RTC最大极限地考虑了规划冗余，在外置谐振电容值适宜的情况下，能安稳牢靠地振动作业。